首页 / 文章列表 (第 51 / 916 页 · 共 18312 篇)
全部文章
-
深入解析：ADM2483的绝对最大额定值，工程师不可不知的关键点
标题：深入解析：ADM2483的绝对最大额定值，工程师不可不知的关键点2026-07-22
-
MOS管加价拿货值不值
在半导体行业，MOS管作为基础元件之一，其价格波动较大。有时，市场上会出现MOS管加价拿货的现象。这背后主要有以下几个原因：2026-07-22
-
SPX3819接5V，保护电路设计需谨慎考量
随着电子产品的日益普及，5V电源成为众多设备的标准供电电压。在5V电源设计中，SPX3819是一款广泛应用的低压差线性稳压器。然而，在使用SPX3819时，是否需要添加保护电路，成为许多工程师关注的焦...2026-07-22
-
NOR Flash降本换料后，返修率飙升背后的原因解析
标题：NOR Flash降本换料后，返修率飙升背后的原因解析2026-07-22
-
模拟芯片交期：揭秘影响交期的关键因素
交期，即产品从下单到交付的时间。在模拟芯片行业，交期是衡量供应链效率和企业响应市场变化能力的重要指标。对于芯片设计工程师、FAE、硬件研发主管和采购总监等专业人士而言，了解模拟芯片的交期情况，对于确保...2026-07-22
-
TLV9002停产了怎么办
TLV9002停产可能源于多种原因，如市场需求变化、产品迭代更新、生产工艺调整等。对于芯片设计工程师而言，了解停产原因有助于更好地应对后续设计工作。2026-07-22
-
根据市场分析，以下几种情况可能预示着NOR Flash行情松动：
近年来，随着物联网、汽车电子、智能家居等领域的快速发展，NOR Flash市场需求持续增长。然而，受制于原材料价格上涨、产能紧张等因素，NOR Flash行情一直处于高位波动。许多芯片设计工程师和采购...2026-07-22
-
NCE30H12：SOT-23封装版本解析及适用性探讨
标题：NCE30H12：SOT-23封装版本解析及适用性探讨2026-07-22
-
实体清单2018年名单查询指南
实体清单是指我国根据国家安全和利益需要，对外国企业和个人实施出口管制的一种措施。2018年，我国发布了最新的实体清单，涉及多个领域，包括芯片设计、制造、封装测试等。这份名单对于芯片设计工程师、FAE、...2026-07-22
-
做五十台的硬件物料预算
在硬件研发过程中，物料预算是确保项目顺利进行的关键环节。对于初次进行硬件物料预算的企业或个人来说，如何从五十台做起，制定合理的预算方案，成为了一个亟待解决的问题。2026-07-22
-
VEU白名单对二手芯片的影响主要体现在以下几个方面：
VEU白名单，全称为“Very Important User List”，即“非常用户名单”。它是由我国工信部制定的，针对半导体行业的一项重要政策。该名单旨在规范二手芯片市场，保障供应链安全，防止假冒...2026-07-22
-
Tape&Reel阶段，揭秘芯片量产的关键环节
Tape&Reel，即带卷封装，是半导体产业中一种常见的封装形式。它将芯片封装在带有卷轴的塑料带上，便于运输和存储。Tape&Reel阶段是芯片从晶圆到最终产品的重要环节，涉及流片、封装、测试等多个步...2026-07-22
-
XL4015国产替代：揭秘成本节省之道
在半导体集成电路领域，XL4015作为一款高性能开关电源芯片，长期以来被国外品牌垄断。随着国内芯片设计水平的提升，国产替代成为行业热点。然而，不少工程师和采购总监关心的问题在于：采用国产XL4015替...2026-07-22
-
2022年IGBT价格走势解析：市场动态与未来展望
2022年，全球半导体行业经历了前所未有的挑战，供应链紧张、原材料价格上涨等因素对IGBT市场产生了深远影响。本文将从市场供需、技术发展、政策导向等方面对2022年IGBT价格走势进行回顾与分析。2026-07-22
-
W25Q64规格书勘误表解读：如何准确把握关键信息
在半导体集成电路行业，规格书是产品设计和选型的关键依据。然而，由于各种原因，规格书中可能会存在一些错误或遗漏。W25Q64作为一款常见的存储器产品，其规格书勘误表对于工程师和采购人员来说至关重要。本文...2026-07-22
-
栅极驱动囤货风险：揭秘囤货砸手里背后的真相
在半导体集成电路行业，栅极驱动器件作为芯片设计的关键组成部分，其市场需求量巨大。然而，随着市场竞争的加剧，部分企业为了追求利润最大化，采取了囤货策略。这种策略在一定程度上满足了市场的短期需求，但同时也...2026-07-22
-
逻辑门批次号核对：确保工艺稳定性的关键步骤
在半导体集成电路行业，逻辑门作为基本单元，其批次号核对是确保工艺稳定性的关键步骤。批次号通常由生产日期、生产批次、生产厂代号等组成，它可以帮助工程师快速识别芯片的生产信息，确保产品的一致性和可靠性。2026-07-22
-
打样阶段IGBT选购：关键参数与注意事项**
在半导体行业，打样阶段是产品研发的关键环节，而IGBT（绝缘栅双极型晶体管）作为功率器件，其在打样阶段的选用直接关系到后续产品的性能和可靠性。IGBT在电源、变频器、电动汽车等领域有着广泛的应用，其性...2026-07-22
-
BCD工艺MPW拼片流程：揭秘芯片研发的“快车道
BCD工艺，即BiCMOS工艺，是半导体制造中的一种重要工艺。它结合了CMOS（互补金属氧化物半导体）和BiCMOS（双极型互补金属氧化物半导体）两种工艺的优点，适用于多种高性能模拟和数字集成电路的制...2026-07-22
-
为了提高QFN32手工焊接的质量，以下是一些建议：
QFN32（Quad Flat No-Lead）是一种常见的表面贴装技术，广泛应用于现代半导体集成电路封装中。这种封装以其紧凑的尺寸、良好的散热性能和易于自动化装配的特点，在众多应用场景中备受青睐。2026-07-22