首页 / 文章列表 (第 53 / 916 页 · 共 18314 篇)
全部文章
-
转行做IC后端，你需要了解的几点
IC后端，即集成电路后端设计，是芯片设计流程中至关重要的环节。它涵盖了布局布线、时序收敛、版图设计、封装设计等环节，是连接前端设计（如逻辑设计）和制造环节的桥梁。随着半导体行业的快速发展，IC后端设计...2026-07-22
-
塑封与陶瓷封装：一场关于可靠性与成本的较量
在半导体集成电路领域，塑封和陶瓷封装是两种常见的封装形式。塑封封装具有成本低、工艺简单、易于加工等优点，而陶瓷封装则以其高可靠性、耐高温、抗辐射等特性在特定应用场景中占据一席之地。那么，塑封能否直接替...2026-07-21
-
被砍单的运放怎么消化
近年来，半导体行业市场竞争日益激烈，产品更新换代速度加快。在这种背景下，一些原本订单饱满的运放产品可能会因为市场需求变化、竞争对手崛起或其他原因而被客户砍单。面对这种情况，如何有效消化库存成为企业亟待...2026-07-21
-
FAE岗位：连接客户与产品的桥梁
随着半导体行业的快速发展，越来越多的女性工程师投身于这个充满挑战与机遇的领域。其中，FAE（Field Application Engineer，现场应用工程师）岗位逐渐成为女性工程师的热门选择。那么...2026-07-21
-
推定拒绝对二手芯片有效吗
随着电子产品的更新换代，二手芯片市场逐渐兴起。然而，对于芯片设计工程师、FAE、硬件研发主管等专业人士来说，二手芯片的质量和性能一直是关注的焦点。在此背景下，推定拒绝成为了一种常见的质量把控手段。2026-07-21
-
芯片的工艺节点直接关系到其性能和成本。小厂在采购芯片时，应关注以下两点：
小厂采购芯片时，最关心的问题之一就是供应链的稳定性。芯片作为半导体产业的核心，其供应链的波动往往会对生产造成严重影响。因此，在选择芯片供应商时，应重点关注以下两点：2026-07-21
-
FAE：电子行业中的桥梁角色
在电子行业中，FAE（Field Application Engineer，现场应用工程师）是一个重要的角色。他们通常负责将公司的产品与客户的实际应用需求相结合，确保产品能够在客户的应用场景中稳定、高...2026-07-21
-
实体清单下，国产材料切换策略解析
随着实体清单的发布，我国半导体行业面临前所未有的挑战和机遇。在政策引导下，芯片设计工程师、FAE、硬件研发主管等专业人士开始关注如何有序、高效地切换国产材料，以确保工艺稳定性、参数余量与供应链安全。2026-07-21
-
SSOP28引脚间距揭秘：理解引脚间距在电路设计中的重要性
引脚间距是电子元器件设计中一个关键的参数，它直接关系到电路板上的布局、布线以及最终的可靠性。本文将围绕SSOP28引脚间距这一主题，探讨其在电路设计中的应用及其重要性。2026-07-21
-
无人机用消费级芯片：性能与稳定性的双重考量**
随着无人机技术的不断发展，无人机应用领域日益广泛，从航拍、测绘到物流配送，无人机已经成为了现代科技的重要产物。在这个背景下，无人机用消费级芯片的需求也随之增长。然而，消费级芯片是否能够满足无人机对性能...2026-07-21
-
驱动芯片选型失误，芯片设计工程师的“痛点”复盘
在芯片设计中，驱动芯片选型是至关重要的环节。然而，由于种种原因，工程师们往往会遇到选型失误的情况。以下是一些常见的场景：2026-07-21
-
MCU交期波动：揭秘影响交期的关键因素**
在半导体行业，MCU（微控制器）的交期一直是客户关注的焦点。交期不仅关系到项目的进度，更直接影响到产品的上市时间。那么，MCU的交期究竟受到哪些因素的影响呢？2026-07-21
-
测试工程师跳槽涨薪幅度揭秘：揭秘行业趋势与技能需求
近年来，随着半导体产业的快速发展，测试工程师这一职位在行业中的地位日益凸显。众多企业对测试工程师的需求不断增加，导致跳槽涨薪现象屡见不鲜。本文将为您揭秘测试工程师跳槽涨薪幅度背后的行业趋势与技能需求。2026-07-21
-
AT24C02替代型号交期影响因素解析
在半导体集成电路行业，AT24C02作为一款经典的EEPROM存储器，因其稳定的性能和广泛的应用而被许多工程师所熟知。然而，随着技术的不断发展，市场上出现了多种替代型号。如何选择合适的替代型号，并了解...2026-07-21
-
第一次去苏州找料注意什么
在前往苏州之前，首先要明确自己的找料目的。是为了寻找特定型号的芯片，还是为了了解市场行情，或是为了寻找合适的供应商？明确目的有助于提高找料的效率。2026-07-21
-
小标题：读研的意义与价值
在半导体集成电路行业，测试工程师作为产品质量把关的关键角色，其职业发展路径备受关注。对于测试工程师而言，读研是否是一条必经之路？读研的意义和价值主要体现在以下几个方面：2026-07-21
-
2019年推定拒绝新变化：解读工艺稳定性与供应链安全
2019年，我国在半导体集成电路行业推出了多项新政策，旨在提高工艺稳定性与供应链安全。GB/T 4937质量合规标准、AEC-Q100/Q101车规认证等级等政策的实施，为芯片设计工程师、FAE、硬件...2026-07-21
-
TO-263贴片良率提升之道：揭秘关键因素与优化策略
在半导体行业，TO-263贴片作为一种常见的封装形式，广泛应用于各种电子设备中。其良率的高低直接影响到产品的质量和成本。因此，提升TO-263贴片良率成为众多工程师关注的焦点。2026-07-21
-
管制物项名单查询指南：2022年如何快速查找
管制物项名单是指国家对涉及国家安全、公共安全、公共卫生、生态环境等领域，对进出口实施管制的商品和技术的目录。2022年的管制物项名单对于芯片设计工程师、FAE、硬件研发主管等专业人士来说，是决策前的重...2026-07-21
-
嵌入式软件工程师加班现状：揭秘行业加班真相
在半导体集成电路行业，嵌入式软件工程师的加班现象较为普遍。这主要是因为嵌入式软件工程师需要承担系统级的设计、开发、测试等工作，且这些工作往往需要与硬件设计、系统集成等多个环节紧密配合。然而，加班并非绝...2026-07-21